Chìa khóa để phân biệt giữa sự hỏng hóc của quá trình thiêu kết không hoàn toàn và hư hỏng bịt kín nằm ở việc kết hợp phân tích kim loại và kiểm tra độ ẩm: phân tích kim loại cho thấy không có sự kết tinh lại cho thấy quá trình thiêu kết không hoàn toàn, trong khi điện trở cách điện giảm mạnh sau khi kiểm tra độ ẩm cho thấy lỗi bịt kín.
1. Phân tích kim loại học – “Tiêu chuẩn vàng” để đánh giá tình trạng thiêu kết
Các triệu chứng của quá trình thiêu kết không hoàn chỉnh:
Hạt oxit magiê nhỏ và lỏng lẻo, giống như bột thô;
Không có ranh giới hạt rõ ràng hoặc cấu trúc kết tinh lại;
Vô số vi lỗ và bề mặt không liên tục có thể nhìn thấy được dưới kính hiển vi.
Các triệu chứng của quá trình thiêu kết thích hợp:
Các hạt được phát triển đáng kể và được sắp xếp dày đặc, tạo thành cấu trúc gốm hóa liên tục;
Nhiệt độ thiêu kết phải đạt 800–1000 độ, với thời gian giữ lớn hơn hoặc bằng 1 giờ.
Nếu phân tích kim loại cho thấy không có sự kết tinh lại, ngay cả khi vòng đệm còn nguyên vẹn, điện trở cách điện sẽ giảm ở nhiệt độ cao do sự giãn nở của các vi lỗ.
2. Kiểm tra độ ẩm – Phương pháp chính để xác minh hiệu suất bịt kín
Phương pháp thử nghiệm: Sau khi đặt mẫu trong môi trường có nhiệt độ 40 độ và độ ẩm tương đối 95% trong 48 giờ, hãy đo điện trở cách điện ở trạng thái lạnh-.
Các triệu chứng của sự cố niêm phong:
Điện trở cách điện ban đầu Lớn hơn hoặc bằng 500 MΩ, giảm xuống<200 MΩ after moisture exposure; This indicates that moisture has seeped into the interior through sealing defects.
Tiêu chuẩn cho một niêm phong tốt:
Điện trở cách điện vẫn lớn hơn hoặc bằng 200 MΩ sau khi tiếp xúc với hơi ẩm, không có hiện tượng ngưng tụ hoặc ăn mòn bề mặt.
Nếu kiểm tra độ ẩm không thành công nhưng cấu trúc kim loại vẫn bình thường, điều đó cho thấy quá trình thiêu kết tốt nhưng độ kín không đủ, trường hợp "sức khỏe vốn có, nhiễm trùng mắc phải".
3. Bảng logic phán đoán toàn diện
Hạng mục kiểm tra: Thiêu kết không hoàn chỉnh; Niêm phong thất bại; Cả hai cùng tồn tại
Phân tích kim loại: Hạt không kết tinh lại; Bình thường; Bất thường
Kiểm tra độ ẩm: Có thể đạt (nếu bịt kín tốt); Thất bại; Thất bại
Kiểm tra bằng tia X{0}}: Có thể nhìn thấy các khoảng trống (lấp đầy không đồng đều); Lỗ nhỏ/vết nứt ở khu vực bịt kín; Cả hai đều có mặt
Hiệu suất thử nghiệm nóng: Đạt ở trạng thái lạnh, giảm đột ngột ở trạng thái nóng; Có thể vượt qua ở trạng thái lạnh, điện trở tiến tới 0 ở trạng thái nóng; Nguy cơ đổ vỡ nghiêm trọng
Đặc điểm điển hình:
Chỉ thiêu kết không hoàn toàn: Đạt ở trạng thái nguội, điện trở giảm ở trạng thái nóng, nhưng vẫn vượt qua bài kiểm tra độ ẩm;
Chỉ lỗi niêm phong: Cấu trúc kim loại bình thường, nhưng điện trở giảm mạnh sau khi kiểm tra độ ẩm;
Cả hai cùng tồn tại: Tất cả các bài kiểm tra đều thất bại, độ khó cao nhất khi làm lại.
